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IPO雷达|联络纠葛交易业务突增,产能行使率低,颀中科技拟豪募20亿大扩产
发布日期:2022-12-03 14:49    点击次数:171

IPO雷达|联络纠葛交易业务突增,产能行使率低,颀中科技拟豪募20亿大扩产

记者|张乔遇

创建不到5年的合肥颀中科技股分无限公司(简称:颀中科技)冲科创板获受理。公司是一家集成电路封装测试服务商,封测服务笼盖体现驱动芯片、电源打点芯片、射频前端芯片等产品。

报告期(2019年至2021年),颀中科技营收划分为6.69亿元、8.69亿元和13.20亿元;扣非后归母净利润划分为2487.76万元、3161.79万元、2.86亿元。

上市前,颀中科技高管薪酬狂跌,前五大客户中还倏忽添加了联络纠葛方客户。其他,公司在产能利润率无余的环境下,还要募资20亿元扩大临蓐局限。

无控股股东、实控人

封测无限(颀中科技前身)创建于2018年1月,由颀中控股(香港)以10787.70万美元出资设立,出资要领为股权出资,后在2021年10月厘革股分无限公司时更名为颀中科技。

值得留心的是,终止招股书签订日,合肥颀中控股、颀中控股(香港)和芯屏基金为公司前三大股东,划分间接持有公司40.15%、30.57%和12.50%的股分,任何一方均不克不迭掌握董事会折半以上席位。

颀中科技默示,根据公司的股权组织和决意盘算机制,公司无控股股东、在理论掌握人。因而,不肃清未来由而导致颀中科技管理花色不稳定或决意盘算效劳升高而贻误业务倒退机缘从而孕育发生规画事迹稳定的危险。

据悉,颀中控股(香港)为公司外资股东,其他公司股东CTC也系外资股分,持有颀中科技3.48%的股分。

界面音讯记者留心到,迩来一年(即2021年),颀中科技董监高及焦点技能人员薪酬大幅下落。招股书体现,2019年和2020年,颀中科技董监高及焦点技能人员薪酬划分为2758.33万元和2762.81万元,划分占各期利润总额的比重为58.82%和44.28%,处于较高水平。

但2021年,颀中科技利润总额相较于2020年2.89亿元大增至3.51亿元的环境下,董监高及焦点技能人员薪酬却惟一675.72万元,占当期利润总额的比例无余2%。

图片起原:招股书

公司默示,2019年和2020年,董监高及焦点技能人员薪酬中包孕特殊奖金2035.26万元和2131.05万元;扣除特殊奖金后,报告期公司董监高及焦点技能人员的薪酬为723.07万元、631.77万元及675.72万元。

从2021年透露的薪酬支付环境统计来看,公司董事、监事均从联络纠葛企业支付薪酬。 

图片起原:招股书 联络纠葛方突变客户

2019年至2021年(报告期),颀中科技主营业务为体现驱动芯片封测及部份非体现驱动芯片封测,个中体现驱动芯片封测占业务收入的90%以上。痛处赛迪垂问及弗若斯特沙利文数据测算,充值中心迩来三年,颀中科技是境内收入最高、出货量最大的体现驱动芯片封测企业,在全球体现驱动芯片封测范畴位列第三名。

从市场占有率上看,根据收入口径计算,报告期,颀中科技在中国海洋市场的市占率均在20%以上,在全球市场占有率也在6%以上;根据出货量口径测算,公司在中国海洋市场占有率也激情亲切20%,在全球市场占有率大于5%。

颀中科技驳回直销的销售要领,高度寄托前五大客户。个中2019年、2020年公司前五大客户均为联咏科技、敦泰电子、瑞鼎科技、格科微电子、奇景光电,前五大客户销售金额占营收的比重划分为90.25%、82.01%。

2021年,颀中科技前五大客户厘革了两个,格科微电子、奇景光电再也不位列公司前五大客户当中,新增了集创南边和奕斯伟(包孕北京奕斯伟计算、合肥奕斯伟集成电路、成都奕斯伟体系集成电路、成都奕斯伟体系),前五大客户收入占营收比重下落至64.18%。

需要指出的是,奕斯伟系北京奕斯伟科技个体无限公司掌握的企业(下称:北京奕斯伟),而北京奕斯伟掌握的合肥奕斯伟投资无限公司是颀中科技次要股东合肥颀中控股之控股股东封测合股的艰深合股人,经由过程合肥颀中控股向公司提名2名董事。

图片起原:招股书

基于素质重于模式原则,公司将奕斯伟认定为联络纠葛方。报告期与颀中科技发生的联络纠葛交易业务金额划分为196.60万元、1676.78万元和6378.03万元,交易业务内容为集成电路封测服务。终止报告期末,颀中科技还与北京奕斯伟计算技能无限公司存在正在实施的客户定单。

部份产品产能行使率无余

此轮上市,颀中科技拟募资20.00亿元,个中9.70亿元用于颀中行进先辈封装测试临蓐基地名目;5.00亿元用于颀中科技(苏州)无限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技能鼎新名目;4.36亿元用于增补举动资金和了债银行存款;另有9459.45万元用于颀中行进先辈封测临蓐二期封测研发左右名目。

招股书体现,如今颀中科技另有部份产品产能利润率较低。体现类芯片封测业务上,公司Bumping工艺8时晶圆报告期的产能行使率划分只要52.37%、50.50%和49.46%。

此后段玻璃覆晶封装(COG)产能行使率划分为44.13%、57.20%和71.91%,薄膜覆晶封装(COF)产能行使率划分为76.20%、55.99%和77.84%,均未能逾越80%。

公司默示集成电路建造产能较为严峻,上游晶圆建造厂商将8时晶圆产能让渡给汽车电子、功率器件等毛利率更高的产品,加上体现驱动芯片制程提升添加了盘算厂商对12时晶圆的需要,因而体现驱动芯片财富链存在从8时晶圆产品转向12时晶圆产品的趋势。

非体现类芯片封测业务上,颀中科技DPS工序报告期产能行使率划分只要0.61%、4.86%和37.74%。颀中科技2015年起头计划非体现类芯片封测业务,并于2019年直立了后段DPS工序,公司默示系起步时光较晚而至。

其他,由于颀中科技报告期86.49%、83.83%和66.85%的收入来自内销,还需留心汇兑损失。2020年、2021年颀中科技汇兑损失划分为1225.59万元、2975.41万元。



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